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電流を流さず単一原子磁石の情報読み書きに成功、東大
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FIGURENET ウィークリーニュース 2026.7.21. (第1206号）
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【発行部数：6,433】
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いつもお引き立ていただき、ありがとうございます。
先週、島根県松江市に行ったとご紹介しましたが、友人がスキューバ
ダイビングのショップをやっているということで、約30年ぶりに潜っ
てみました。
日本海というと、荒波というイメージがあったのですが、とても穏や
かで、水もキレイで驚きました。それで、一番楽しかったのは、
「アワビの餌付け」(笑)。アワビって、気に入ったところからは
動かないらしく、その場所を知っているインストラクターにやり方を
教えてもらいながら、海藻を近づけると、あらあら、むしゃむしゃと
食べるのですね。驚き！なかなか楽しい時間を過ごすことができました。
ところが、「耳抜き」があまりうまくできなかったらしく、鼻腔に
海水が入ってしまい、数日後に炎症。朝、目が開けられなかったのに
は驚きました。目ヤニがびっしりで瞼がくっついてたのです。
それから、夏風邪をひいてしまい、さらに喘息が再発し、ここのところ
夜中に何度咳で目が覚めるかわからず、今日も2時半に目が覚めてから、
ほとんど寝ていません。
とはいえ、喘息以外は治ったようなので、なんとかなっていますが、
皆様、この猛暑、エアコンは必須ではありますが、夏風邪気をつけて
下さいね。
今週も素敵な一週間でありますように！
■■世界に平和を！■■
ニュースでイランの攻撃でアメリカ人兵士が新たに2名亡くなったと
報じられていました。確かこれで15名が亡くなったと書いてあったと思い
ます。
彼らの死は、誰の、なんのために捧げられたのでしょうか？
そして、イラン側では、この何十倍もの一般市民が、アメリカの攻撃
で亡くなっています。
戦争の大義は何なんでしょう？
お亡くなりになられた方々のご冥福をお祈りします。
NO MORE WAR!!
無垢の人々を助けなくてはなりません！
★★ 世界を平和を心から祈って！ ★★
皆さま、今週も良い一週間でありますように！
感謝を込めて...。
【2026.7.13.～2026.7.20.】
IT、通信、半導体、サイバーセキュリティなど、この一週間
の重要ニュースを厳選して要約します。
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☆ 電流を流さず単一原子磁石の情報読み書きに成功、東大
日付: 2026/07/14
カテゴリ: 半導体
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/14/news036.html
要約: 東京大学大学院新領域創成科学研究科物質系専攻の研究グル
ープは、探針と原子の間の力（磁気交換力）を使い、発熱しない超
高密度メモリの実現可能性を示した。
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■ Intelの夢の跡――頓挫したドイツ工場予定地のいま：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記
日付: 2026/07/13
カテゴリ: 半導体／半導体工場
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/13/news069.html
要約: Intelが建設を断念したドイツ・マクデブルクの半導体工場
予定地と、現地で進む半導体産業関連の取り組みを紹介している。
■ 「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ：「A13」「A12」を29年量産へ
日付: 2026/07/15
カテゴリ: 半導体／製造プロセス／先端パッケージ
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/15/news074.html
要約: TSMCはA14を2028年、A13とA12を2029年に量産する計画や、
CoWoS、SoICなどのパッケージ技術を説明した。
■ 2026年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2026年7月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年7月号
日付: 2026/07/15
カテゴリ: 半導体／電子版
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/15/news031.html
要約: 2026年7月号の収録内容を案内。上半期の半導体業界、アナ
ログ半導体、BiCS FLASH、製品分解などを掲載する。
■ AppleとBroadcomの「300億ドル契約」、Intelにもチャンスか：半導体の「国内回帰」加速
日付: 2026/07/16
カテゴリ: 半導体／サプライチェーン
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/16/news063.html
要約: AppleはBroadcomと複数年契約を締結。BroadcomはApple向け
カスタム半導体や無線接続部品を米国内で製造する。
■ 26年Q1のESD業界売上高57億ドル規模に、日本はマイナス成長：CAEと半導体IP分野は2桁成長
日付: 2026/07/16
カテゴリ: 半導体／EDA／統計
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/16/news028.html
要約: 2026年第1四半期のESD業界売上高は57億4780万米ドルで前年
同期比12.7％増。日本の調達額は9.9％減だった。
■ 微細化で変わる材料の役割 富士フイルムのR＆Dを変えたDX戦略とは：独自デジタルツインを開発
日付: 2026/07/16
カテゴリ: 半導体材料／研究開発／DX
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/16/news066.html
要約: 富士フイルムは半導体材料の研究開発に独自デジタルツイン
を導入し、解析、材料設計、実験、評価を一貫して行う。
■ Intelが高NA EUV露光装置を量産導入 Intel 18Aの一部レイヤーに適用
日付: 2026/07/16
カテゴリ: 半導体／LSI／プロセス技術
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/16/news053.html
IntelはASML製High-NA EUV露光装置を量産工程へ導入し、
Intel 18Aプロセスの一部レイヤーに適用すると発表した。
■ Towerが日本2拠点でシリコンフォトニクス生産強化へ 新井工場を再整備
日付: 2026/07/15
カテゴリ: 半導体／シリコンフォトニクス
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/15/news058.html
要約: Tower Semiconductorは日本国内2拠点でシリコンフォトニク
ス生産体制を強化し、新井工場の再整備を進める計画を公表した。
■ 数百層の3D NAND内部構造を非破壊で観察可能に、東北大
日付: 2026/07/14
カテゴリ: メモリ／計測・検査装置
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/14/news037.html
要約: 東北大学はテンダーX線タイコグラフィCTを適用し、多層3D
NANDメモリ内部構造を非破壊で観察できる技術を報告した。
■ Bosch、米国8インチSiC工場でサンプル生産開始 26年中に量産へ
日付: 2026/07/14
カテゴリ: パワー半導体／SiC
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/14/news061.html
要約: Boschは米国の8インチSiC工場でサンプル生産を開始し、
2026年中の量産開始を目指す計画を明らかにした。
■ Evatec、600mmパネル対応成膜装置で日本パッケージ市場に本格参入
日付: 2026/07/14
カテゴリ: 半導体製造装置／先端パッケージ
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/14/news048.html
要約: Evatecは600mmパネル対応の成膜装置を投入し、日本の先端
半導体パッケージ市場への展開を進める方針を示した。
■ Intel、アイルランドに57億ドル投資 Intel 3生産強化
日付: 2026/07/14
カテゴリ: 半導体製造
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/14/news059.html
要約: Intelはアイルランド工場へ57億米ドルを投資し、Intel 3
プロセスの生産能力強化を進めると発表した。
■ 転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら
日付: 2026/07/13
カテゴリ: 半導体プロセス／先端技術
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/13/news027.html
要約: 東京大学などの研究グループは、転写プロセスを用いない
集積回路製造に向けた新たなプラットフォーム技術を報告した。
■ ローム、新型の上面放熱パッケージ採用SiC MOSFET
日付: 2026/07/15
カテゴリ: 半導体 / エレクトロニクス
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/15/news033.html
要約: ロームは、放熱面をパッケージ上面に配置した新型パッケー
ジを採用することで、高い放熱性と耐圧を両立させた炭化ケイ素
SiC MOSFETを開発し、量産を始めたと発表。
■ onsemiのSynaptics買収が示す、エッジAIの本格到来
日付: 2026/07/15
カテゴリ: 半導体 / エレクトロニクス
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/14/news060.html
要約: onsemiのCEO Hassane El-Khoury氏が約70億ドルの株式交換
でSynapticsの買収を決断し、パワーやセンシング分野に加え、AI
を含むコンピューティングとコネクティビティ領域への本格参入
を図る。
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