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官民投資フィジカルAIに10.5兆円示す、「実証から実装へ」動き出す現場
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FIGURENET ウィークリーニュース 2026.6.29. (第1203号）
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【発行部数：6,433】
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いつもお引き立ていただき、ありがとうございます。
先週末は、ダブル台風の来襲で各地大雨でしたが、皆様大丈夫で
したでしょうか？ありがたいことに、横浜エリアは大雨ではあり
ましたが、そんなに強い風が吹くこともなく、先週ご案内してい
た、私のバースデーライブ（SAX)も行うことができました。
本当にお足元の悪い中、20名以上の方々に来て頂き、感謝、感謝
です。
今回は、飛び入り参加のフラメンコのご披露、元イスラエル大使
による武道の型の披露、先生方の惚れ惚れする演奏と、「お茶を
濁す」私の演奏(笑)等々、盛り沢山で、楽しい時間を過ごすこと
ができました。感謝ですよね～！
初めてYouTubeライブを試したのですが、設定がうまくいかず前半
は発信できず、なんとか後半のみをご披露することができました。
ただ、パソコンからの配信でカメラの位置が良くなかったり、微妙
な映像ですが、よろしければご覧になってください。(笑)
https://www.youtube.com/watch?v=QmZHlH0Jja4
注意）初めの42分程は、歓談・会食中で、何も映っておりません。
（苦笑）その後からご覧になってください。なんせ、
無編集ですので...。(笑)
今週も素敵な一週間でありますように！
■■世界に平和を！■■
停戦かと思ったら、また撃ち合ってますよね。何なんでしょう？
本格的な戦闘ではないとは言っていますが、子供のケンカではないので、
後ろ足で蹴り合うみたいなの、辞めて欲しいですよね。
世界中のみんなが望んでいます！辞めましょう！！
NO MORE WAR!!
無垢の人々を助けなくてはなりません！
★★ 世界を平和を心から祈って！ ★★
皆さま、今週も良い一週間でありますように！
感謝を込めて...。
【2026.6.22.～2026.6.28.】
IT、通信、半導体、サイバーセキュリティなど、この一週間
の重要ニュースを厳選して要約します。
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☆ 官民投資フィジカルAIに10.5兆円示す、「実証から実装へ」動き出す現場
日付: 2026/06/27
カテゴリ: AI／製造業／フィジカルAI
URL: https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2606/27/news009.html
要約: 政府の成長戦略でAI・半導体分野のフィジカルAIに2040年度
まで10.5兆円を投資する方針が示され、実証実験やAIデータセンタ
ー整備に向けた制度見直しも進められている。
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■ AIリコメンドサービスを開始： AIエージェント活用で熟練者に頼らず工程改善、東芝
日付: 2026/06/23
カテゴリ: AI／製造DX
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/23/news039.html
要約: 東芝はAIエージェントを活用したリコメンドサービスを開始
し、熟練者の知見に依存しない工程改善支援を目指す。
■ JX金属、インジウムリン基板の生産能力増強 光通信需要に向け
日付: 2026/06/24
カテゴリ: 半導体／光通信
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/24/news037.html
要約: JX金属は4年間で最大1200億円を投じ、インジウムリン基板
の生産能力を拡大し、光通信向け需要増加への対応を進める。
■ ソニーが新画素構造「RB2×2 OCL」採用センサー 高解像度とAF性能を両立
日付: 2026/06/24
カテゴリ: 電子部品／イメージセンサー
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/24/news048.html
要約: ソニーは新画素構造「RB2×2 OCL」を採用したセンサーを発
表し、4K 120fps撮影と高精度オートフォーカス性能を両立させた。
■ 世界半導体市場が初の単月1000億ドル超え、26年4月
日付: 2026/06/22
カテゴリ: 半導体
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/22/news117.html
要約: 世界半導体市場は2026年4月に初めて単月売上高1000億ドル
を超え、日本を含む全地域で市場拡大が確認された。
■ ルネサスが米ソフト会社買収 「Renesas 365」の設計機能強化
日付: 2026/06/22
カテゴリ: 半導体／ソフトウェア
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/22/news081.html
要約: ルネサスは米ソフトウェア企業を買収し、設計プラットフォ
ーム「Renesas 365」のノーコード活用機能強化を進める。
■ 半導体デバイス内部における電流の通り道を可視化
日付: 2026/06/22
カテゴリ: 半導体／分析技術
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/22/news024.html
要約: TRCは表面分析サービスを開始し、半導体デバイス内部の電
流経路を可視化する解析技術を提供すると発表した。
■ 次世代チップ積層に関する3つの基盤技術を開発
日付: 2026/06/22
カテゴリ: 半導体／先端パッケージ
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/22/news022.html
要約: 独自のワッフルウエハー構造など、次世代チップ積層技術に
向けた3つの基盤技術が開発された。
■ ダイハツがAI品質検査システムを共同開発、アルミ加工穴内部の目視検査を自動化：製造現場向けAI技術
日付: 2026/06/23
カテゴリ: AI／製造DX／モビリティ
URL: https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2606/23/news046.html
要約: ダイハツ工業は滋賀工場にAIを用いた自動車部品品質検査シ
ステムを導入した。VRAIN Solutionとの共同開発で、アルミ加工穴
内部の検査を自動化する。
■ AI時代のデータセンター冷却は「脱水冷」？ Microsoftの無水
冷却にみる、インフラの生存戦略
日付: 2026/06/29
カテゴリ: AI／データセンター
URL: https://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/2606/29/news037.html
要約: MicrosoftはAIとクラウド需要拡大を背景に、無水冷却技術
や雨水活用によるデータセンターの水使用削減施策を公表した。
■ Anthropicへの500万ドル間接出資を解消、広告事業のイオレ 軸足移すAIデータセンター事業に資金投入
日付: 2026/06/22
カテゴリ: AI／データセンター
URL: https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2606/19/news138.html
要約: イオレはAnthropicへの間接出資を解消し、返還された500万
ドルを自社のAIデータセンター事業への投資に充当すると発表した。
■ 「AIからの攻撃をAIで守る」エージェントをGoogleが公開
日付: 2026/06/22
カテゴリ: サイバーセキュリティ／AI
URL: https://techtarget.itmedia.co.jp/tt/news/2606/22/news02.html
要約: GoogleはAIを活用したセキュリティ基盤「Google AI Threat
Defense」を発表し、AIによる脅威検知と防御機能を提供する。
■ リコーが多能工ヒューマノイドを披露、工場ではPoCから導入に向けた実証段階へ
日付: 2026/06/26
カテゴリ: フィジカルAI／ロボティクス
URL: https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2606/26/news056.html
要約: リコーはAWS Summit Japan 2026でフィジカルAI搭載の多能
工ヒューマノイドを公開し、工場内で実証を進めている。
■ 車載は「新たな成長段階に」 SiCパワー半導体市場、5年後110億ドル規模へ
日付: 2026/06/23
カテゴリ: パワー半導体／車載
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/23/news072.html
要約: 調査会社Yole Groupは、SiCパワー半導体市場が車載用途を
中心に拡大し、5年後に110億米ドル規模へ成長すると予測した。
■ パッケージ基板の配線微細化と歩留まりを両立させる新製法
日付: 2026/06/23
カテゴリ: 半導体パッケージ
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/23/news064.html
要約: インクジェット技術を活用し、SAP工程における微細配線形
成と歩留まり向上の両立を目指す新製法が紹介された。
■ 反りも割れも抑制 先端パッケージ向け多層セラミックコア基板
日付: 2026/06/24
カテゴリ: 半導体パッケージ／材料
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/24/news046.html
要約: JPCA Show 2026で、多層セラミックコア基板を用いて反りや
割れを抑制する先端パッケージ技術が紹介された。
■ IBMが0.7nm世代の半導体技術発表、5年後実用化目指す
日付: 2026/06/26
カテゴリ: 半導体プロセス技術
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/26/news058.html
要約: IBMは1nm未満となる0.7nm世代の半導体プロセス技術を発表
した。パートナー企業による初期生産は5年後を見込んでいる。
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