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Rapidus、政府から1500億円追加出資 「上場準備も進め2nm量産へ」
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FIGURENET ウィークリーニュース 2026.6.8. (第1200号）
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【発行部数：6,433】
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部品点数 : 2,909,802 [2026年6月8日現在]
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いつもお引き立ていただき、ありがとうございます。
実は、先週末からロンドンに出張に来ています。会社設立当時から
やり取りをしている会社の方と会うためです。
折角ロンドンに来るので、ちょっと長めに滞在をして、帰国は16日
となります。
ロンドンには日立製作所にいた頃、1年間駐在したことがあるので、
35年ぶりの訪問です。
たまたま「Trooping the Color」（国王公式誕生日祝賀式典）が
私の誕生日（6月13日）にあるとのことで、イギリスを挙げて私の
ことを祝福してくれると、密かに喜んでいます。(笑)
因みに、チャールズ国王の誕生日は（1948年11月14日）だそうで、
公式とは関係ないのですよね。（大笑）
たまたま先週の土曜日には、超本番の予行演習が行われており、
雨の中、私を含め、たくさんの人たちが千数百人規模の行進を見る
ことができました。王冠がてっぺんに飾られた馬車、リハーサルなの
で国王は乗っていませんが、目の前を通ったときは、感動でした。
それにしても、あの黒い帽子に雨がしみ込んだら、よっぽど重いで
しょうにね...。
それから、超驚きで、ヒースロー空港に到着したら、どこかでお会
いした方が...と、思ったら、京セラの故稲盛和夫氏が塾長を務めら
れていた「盛和塾」でお世話になった、日本航空のご担当の方が、
私のFacebookをたまたまご覧になって、わざわざゲートで待ってい
てくれたのです。10年ぶりです。現在は、ロンドンに駐在をされて
いるとこのとで、ハッピー・サプライズでした。
何か、ご縁がつながる旅行となりそうです。
■■世界に平和を！■■
こちらに来て、ここ数日ニュースを見ていませんが、戦地の人たちが
平和で過ごせることを祈っています。
NO MORE WAR!!
無垢の人々を助けなくてはなりません！
★★ 世界を平和を心から祈って！ ★★
皆さま、今週も良い一週間でありますように！
感謝を込めて...。
【2026.6.1.～2026.6.7.】
IT、通信、半導体、サイバーセキュリティなど、この一週間
の重要ニュースを厳選して要約します。
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☆Rapidus、政府から1500億円追加出資 「上場準備も進め2nm量産へ」
日付: 2026/06/05
カテゴリ: 半導体
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/05/news094.html
要約: Rapidusは政府から追加出資を受け、2nm半導体量産計画と上場準備
を進める方針を示した。
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■三菱重工とPreferred Networks、社会インフラ領域の国産AI共同開発で提携
日付: 2026/06/02
カテゴリ: AI / モビリティ技術 / 社会インフラ
URL: https://it.impress.co.jp/articles/-/29411
要約: 三菱重工業とPreferred Networksが、社会インフラ機器への
AI実装に向けた共同開発で提携。運用の自律化、予測保守、危機管
理の迅速化を目的とし、2026年度内の資本業務提携を目指す。
■モジュール型エッジデータセンターを活用し、都市型AI基盤における冷却最適化の共同検証を開始
日付: 2026/06/02
カテゴリ: データセンター / AIインフラ
URL: https://www.iij.ad.jp/news/pressrelease/2026/0602.html
要約: IIJ、NTTデータ、日比谷総合設備が、モジュール型エッジデ
ータセンターを用いた共同検証を開始。空冷・液冷ハイブリッド構
成による高密度AI基盤の冷却性能や運用性を評価する。
■IIJとNTTデータ、日比谷総合設備がモジュール型エッジDCの共同検証
日付: 2026/06/03
カテゴリ: データセンター / AIインフラ
URL: https://businessnetwork.jp/article/34962/
要約: IIJ、NTTデータ、日比谷総合設備が、モジュール型エッジデ
ータセンターの社会実装に向けた共同検証を開始。空冷と液冷を組
み合わせた構成で高発熱AI基盤への適用を検証する。
■次世代半導体配線構造の寿命ばらつきを解明、LSTC
日付: 2026/06/04
カテゴリ: 半導体
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/04/news038.html
要約: 技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は、1nm世
代以降で利用が期待されるRu／AG配線構造について、製造ばらつき
が絶縁寿命に与える影響を解明した。
■「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入
日付: 2026/06/03
カテゴリ: 半導体 / 量子技術
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/03/news030.html
要約: ロームは半導体前工程の生産改善を目的として量子アニーリ
ング技術を導入。製造条件の最適化による生産効率向上を目指す。
■LPDDR6、データセンターにも活路
日付: 2026/06/05
カテゴリ: 半導体 / データセンター
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/05/news079.html
要約: LPDDR6メモリの規格動向と適用分野を紹介。モバイル用途に
加え、データセンター向けでの活用可能性について説明している。
■宅内と屋外用Wi-SUNのファームウェアを共通化、京大
日付: 2026/06/03
カテゴリ: 通信 / IoT
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/03/news032.html
要約: 京都大学は宅内向けと屋外向けWi-SUNシステムで共通利用可
能なファームウェア技術を開発し、単一ハードウェアでの運用を可
能にした。
■TDK、新潟にセンサー新工場 JSファンダリ跡地取得
日付: 2026/06/03
カテゴリ: 電子部品 / センサー
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/03/news048.html
要約: TDKは新潟県内のJSファンダリ跡地を取得し、センサー製造
拠点を新設すると発表した。稼働開始は2029年上半期を予定してい
る。
■銅資源の国内循環を推進 NTT／三菱マテリアルが新会社
日付: 2026/06/04
カテゴリ: 電子部品 / 材料技術
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/05/news024.html
要約: NTTと三菱マテリアルは銅資源の回収・再利用を推進する新
会社を設立し、国内循環体制の構築を進める。
■金属二次電池向け電解液の設計指針確立、東京大ら
日付: 2026/06/01
カテゴリ: 先端技術 / 材料技術
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/01/news026.html
要約: 東京大学などの研究グループは、金属二次電池向け電解液設
計に関する指針を確立したと発表した。
■トレンチゲート型SiC MOSFETで低損失と短絡耐量を両立、東芝D＆S
日付: 2026/06/01
カテゴリ: 半導体 / パワー半導体
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/01/news025.html
要約: 東芝デバイス＆ストレージは、オン抵抗を低減しながら短絡
耐量も確保したトレンチゲート型SiC MOSFET技術を発表した。
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