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ソニーが「業界最速」X線CMOSイメージセンサー量産：2万6100fpsと低ノイズ性能を両立
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FIGURENET ウィークリーニュース 2026.6.15. (第1201号）
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【発行部数：6,433】
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部品点数 : 2,909,802 [2026年6月15日現在]
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いつもお引き立ていただき、ありがとうございます。
このニュースが皆さんのお手元に届くときには、私（島崎）は
ロンドンからの帰路、機上になります。（日本には火曜日の早朝
到着予定です。）
今回は、こちらの取引先との交流・営業が目的でしたが、合間を
ぬってロンドン観光を楽しみました。
今回大活躍をしたのは、ChatGPTです。
博物館の展示や、町中にある銅像やモニュメントの写真を撮って
は、これは何？これはどういう意味？と質問をすると、すべて答
えてくれます。本当に便利ですね～、とても勉強になりました。
ただ、地下鉄の乗り換えを間違えるというとんでもないミスもあ
ったので、すべてを信用してはいけないということも学びました。
(苦笑)
大英帝国の歴史と触れながら、いずれ、私たちも歴史の一部にな
るのかと思うと、感慨深いものがありますよね。
未来の人たちは、現代の私たちをどう評価するのでしょうね？
■■世界に平和を！■■
今朝見たニュースで、トランプ大統領が、イラクを攻撃したという
ニュースが流れていました。不思議なニュースだと思いませんか？
攻撃側は大統領名で、攻撃を受けている側はイランという国名です。
この戦争は、トランプ大統領という一人の人間が引き起こしている
ということなのでしょう。
歴史にはどのようにこの戦争が記録されることになるのでしょうね。
一日も早く、停戦して欲しいと切に願います。
NO MORE WAR!!
無垢の人々を助けなくてはなりません！
★★ 世界を平和を心から祈って！ ★★
皆さま、今週も良い一週間でありますように！
感謝を込めて...。
【2026.6.8.～2026.6.14.】
IT、通信、半導体、サイバーセキュリティなど、この一週間
の重要ニュースを厳選して要約します。
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☆ ソニーが「業界最速」X線CMOSイメージセンサー量産：2万6100fpsと低ノイズ性能を両立
日付: 2026/06/09
カテゴリ: 半導体 / イメージセンサー
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/09/news060.html
要約: ソニーセミコンダクタソリューションズは理化学研究所と共
同開発したX線CMOSイメージセンサーを商品化し量産出荷を開始。高
速撮像と低ノイズ性能を両立する。
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●IOWNが宇宙へ、NTTとMBRYONICSが光通信モジュール開発で協業：10倍以上の通信速度向上へ
日付: 2026/06/09
カテゴリ: 通信技術 / IOWN
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/09/news032.html
要約: NTTはMBRYONICSと宇宙通信向け光トランシーバーモジュール
を共同開発することで合意。デジタルコヒーレント技術を活用し、
宇宙空間で従来比10倍以上の通信速度向上を目指す。
●先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC：2つの新技術を開発
日付: 2026/06/12
カテゴリ: 半導体
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2606/12/news035.html
要約: LSTCは2nm世代以降の先端ロジック半導体向けに新たなゲー
トスタック技術を開発。高速動作と低消費電力の両立を目指し、
GAA構造トランジスタの性能向上に取り組む。
●マクセルとJAXA、宇宙で使える全固体電池を開発へ
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/09/news034.html
要約: マクセルは、宇宙航空研究開発機構（JAXA）と全固体電池の
共同研究を始める。温度管理設備を最小限に抑えた小型衛星におけ
る「機体の軽量化」や「設計自由度の向上」を目指す。
●PCBベースで微細化／高周波特性向上 パナソニックの新パッケージング技術
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/09/news073.html
要約: パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX」
で培った微細配線技術を半導体パッケージ向けに展開する。線幅
2～10μmの高精度な配線を形成できるだけでなく、既存のPCB製造
技術やサプライチェーンを活用できることが特徴だ。
●ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/08/news082.html
要約: ニコンが、半導体製造装置の販売戦略の見直しを図っている。
2028年までに、新型のArF液浸プラットフォームを発表する予定で、
ASML製リソグラフィ装置との互換性も構築していくという。
●「第3のインターポーザー」セラミック基板 ユーザーから強いニーズ
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/12/news104.html
要約: 日本特殊陶業とNTKセラミックは「SEMISOL 2026（半導体後
工程技術&ソリューション展）」（2026年6月10～12日、東京ビッグ
サイト）で、セラミックインターポーザー基板や、優れた放熱特性
を持つ直径300mmの窒化アルミニウム基板などを展示した。
●車載ネットワークに「光伝送」の機運 キーサイトが対応オシロ展開
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/12/news054.html
要約: キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は「人とく
るまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27～29日、パ
シフィコ横浜）に出展し、車載光ネットワーク向けのテストソリュ
ーションや、AIの信頼性確保ソリューションなどを展示した。
●三菱電機、PCS用インバーターの設計／検証データを無償提供
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/11/news035.html
要約: 三菱電機は、第8世代IGBT採用のIGBTモジュールを搭載した
PCS（電力変換システム）用3レベルインバーターを試作、この試作
機に関する部品リストや設計および性能検証データを無償で提供す
るサービスを2026年6月25日から始める。
●TDKが米金属3Dプリント企業買収 データセンター冷却市場参入
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/11/news080.html
要約: TDKは2026年6月10日、独自の3次元金属構造形成技術「電気
化学的アディティブ・マニュファクチャリング（ECAM）」を有する
米国Fabric8Labsの買収を発表した。これによりデータセンター関
連事業の拡大を加速するとともに、TDK受動部品への技術応用も検
討する。
●NTT、「IOWNファンド」設立 NVIDIAに倣い外部技術取り込みへ
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/11/news056.html
要約: NTTは2026年6月、IOWNエコシステムの構築と新たな事業創出
を目的とした投資ファンド「IOWN AI Fund」の設立を発表した。有
望企業の発掘やIOWN関連技術への投資を通して、次世代のAIインフ
ラ形成への貢献を目指す。800億円規模のファンドとなる見込みだ。
●広い視野で高精細に観察できるX線撮影技術、理研ら
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/08/news043.html
要約: 理化学研究所（理研）と大阪大学の研究グループは、ナノメ
ートル領域で一瞬に起こる構造変化などを、広い視野で高精細に捉
えることができる「X線撮影技術」を開発した。
●JEITAが「実装技術ロードマップ」を2年ぶりに発行、電子機器やパッケージなどの技術動向をアップデート
URL: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/12/news036.html
要約: 電子情報技術産業協会（JEITA）は2026年6月、「2026年度版
実装技術ロードマップ」を発行した。本シリーズでは、JEITAが開
催した完成報告会の様子および、最新版の実装技術ロードマップの
概要を紹介する。
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