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量子コンピュータのサイズを40%削減。TSMC 28nm技術を応用
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FIGURENET ウィークリーニュース 2026.2.9. (第1184号）
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【発行部数：6,433】
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☆ Figurenetメンバーズフォーラム内在庫情報 ☆
部品点数 : 2,909,802 [2026年2月9日現在]
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いつもお引き立ていただき、ありがとうございます。
選挙、自民と維新の大勝利でしたね。投票率も天候の悪い中でも
前回に比べてアップしたようですから、多くの日本国民がこれか
らの日本について、不安・憂いを持っているのだと思いました。
世界情勢は日々悪化してるようにも感じますし、国内では物価の
高騰、円安、外国人問題、少子高齢化、年金や社会保障の問題も
あり、誰がやっても大変だとは思いますが、私たちの未来を委ね
たリーダーに期待を持って、支援をしていきたいものですね。
それにしても、正直来年の今頃はどうなっているのか...？
どうなるのでしょうね...全く想像がつきませんが、明るい未来を
イメージしたいと思います。
■■ウクライナ・ガザに平和を！■■
実は、先週の土曜日から10日間、友人たちとエジプトに来ておりま
す。遺跡を見つめ、数千年の歴史を感じることで、平和について、
何か良い知恵でも得ることができたら...と思いつつ、旅を楽しみた
いと思っています。
でも、インターネットのお陰で、世界中で仕事ができるおかげで、
良きにしろ悪しきにしろ、観光から帰った夜は仕事です。（苦笑）
NO MORE WAR!!
無垢の人々を助けなくてはなりません！
★★ 世界を平和を祈って！ ★★
皆さま、今週も良い一週間でありますように！
感謝を込めて...。
【2026.2.2.～2026.2.8.】
IT、通信、電子部品、半導体、AI、ICT、セキュリティ、先端技術関連のニュース
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☆量子コンピュータのサイズを40%削減。TSMC 28nm技術を応用
台湾の研究チームが、極低温動作する制御チップの開発に成功。巨
大な量子コンピュータのコンポーネントを小型化し、データセンタ
ーへの導入を容易にします。
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■TSMC、熊本第2工場に3nmプロセス導入を正式決定
TSMCの魏哲家CEOは、建設中の熊本第2工場で最先端の3nmチップを
製造すると表明。高市早苗首相と会談し、日本のAI・ロボティクス
産業への供給体制強化で合意しました。経済安保の観点からも大き
な転換点となります。
https://japantoday.com/category/tech
■Texas Instruments、Silicon Labsを75億ドルで買収
アナログ半導体大手のTIが、IoT・エッジAI向け無線通信に強い
Silicon Labsの買収を発表。スマートホームや産業用エッジデバイ
スにおけるAI機能の統合を加速し、シェア拡大を狙います。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/subtop/world/index.html
■ホンダと産総研、ダイヤモンド半導体の共同研究室を設立
「究極のパワー半導体」とされるダイヤモンド半導体の実用化に向
け、本田技術研究所と産総研が連携。耐熱性・耐電圧に優れ、EVや
AIデータセンターの劇的な省エネ化を実現する次世代基盤として期
待されています。
https://www.itmedia.co.jp/keywords/semiconductor.html
■ソニー、半導体事業のQ3決算が過去最高を更新
2月6日発表の決算で、イメージセンサ部門が牽引し売上高6,043億
円を記録。大手スマホ向け新製品の好調に加え、車載用AIセンシン
グ需要の拡大が収益を押し上げました。通期予想も上方修正されて
います。
https://www.itmedia.co.jp/news/
■米EDNが「エッジAIチップ10選」2026年版を発表
最新のエッジAI向け半導体トレンドとして、低消費電力と高い推論
性能を両立した10モデルを選出。クラウドに頼らない「オンデバイ
スAI」の本格普及が、選定基準の核となっています。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/subtop/lsi/
■OKI電線、AI製造装置向け「105℃対応」高屈曲ケーブル発売
AI半導体の製造ラインやFAロボット向けに、高温環境でも劣化しに
くい細径ケーブルを開発。24時間稼働が常態化する先端工場のダウ
ンタイム削減に貢献します。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/subtop/lsi/
■産総研とEDP、大面積ダイヤモンド／シリコン複合ウェハー開発
1,200℃の高温接合により、熱反りを抑えた大面積ウェハーの作製
に成功。汎用の露光装置での微細加工が可能になり、ダイヤモンド
デバイスの量産化に向けた大きな一歩となります。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2602/04/news036.html
■Omdia予測：世界半導体市場が2026年に1兆ドル突破へ
AIサーバー向けメモリとロジックICの需要爆発により、市場規模が
史上初めて1兆ドルの大台に乗る見通し。AIが経済全体のOSとなる
中、半導体は「21世紀の石油」としての地位を確立しました。
https://www.itmedia.co.jp/keywords/semiconductor_market.html
■Marvell、AIインターコネクト強化のためXConnを買収
データセンター内のチップ間通信を高速化する「CXLスイッチ」技
術を持つXConnを獲得。AI学習のボトルネックであるデータ転送速
度の限界打破に挑みます。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/subtop/world/index.html
■Axera Semiconductor、香港IPOを申請。オンデバイスAIで急成長
中国のAIチップ設計スタートアップが香港市場への上場を計画。監
視カメラや車載向けなど、エッジ側での高度な画像認識AIチップで
世界シェアを伸ばしています。
https://www.eweek.com/news/axera-hong-kong-ipo/
■Deloitte、2026年半導体業界予測を公開。推論へのシフトを指摘
AIのフェーズが「学習」から「推論」へ移行し、HBMメモリや推論
特化型ASICへの投資が加速すると分析。電力網の制約が新たな課題
として浮上しています。
https://www.deloitte.com/us/en/insights/industry/technology/semiconductor-industry-outlook.html
■TSMC、2026年の設備投資額を最大560億ドルに引き上げ
AI需要の底堅さを受け、前年比で大幅な投資増を決定。先端パッケ
ージング技術「CoWoS」の増強に重点を置き、NVIDIA等のチップ供
給不足解消を急ぎます。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/subtop/world/index.html
■ソフトバンクとIntel、次世代メモリの共同開発で29年実用化へ
AIの処理を支える超低消費電力・高速メモリの開発で合意。ソフト
バンクのデータセンター知見とIntelの製造技術を融合し、海外勢
に対抗する次世代インフラを構築します。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/subtop/lsi/
■日立製作所、CIセクターの体制刷新。網谷氏が新CEO就任
AIとITサービスを融合させた「コネクティブ・インダストリーズ」
事業を加速。Lumadaを核としたDX支援から、自律型AI運用への移行
を主導します。
https://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2026/01/0129.html
■三菱ケミカル、半導体製造装置向け部材で減収減益も需要回復傾向 Q3決算を発表
エンプラ製品が堅調な一方、原材料高の影響を受けた。ただし、先
端プロセス向け部材の引き合いは1月以降急増しており、来期のV字
回復を予測。
https://www.itmedia.co.jp/keywords/semiconductor.html
■シンガポール、半導体ハブとしての地位を再強化
米中対立を背景に、世界の半導体装置の5分の1を製造。2026年は政
府支援によるAIチップ設計スタートアップの育成を強化し、次世代
技術の集積地を目指します。
https://www.a-star.edu.sg/News/astarNews/news/features/singapore-semiconductor-rise-ai-chip-wars
■McKinsey、2026年の注目トレンドに「Agentic AI（エージェントAI）」
単なるチャット形式から、AIが自律的にタスクを計画・実行する
「エージェント型」へ。物理ロボットとの融合が進み、労働市場の
構造変化が本格化すると警鐘。
https://www.mckinsey.com/capabilities/tech-and-ai/our-insights/the-top-trends-in-tech
■OpenAI、IPOに向けた財務データのリークが波紋
米メディアが、OpenAIの売上高が年間100億ドルを突破したと報道。
上場時の時価総額は1.5兆ドル規模との予測もあり、投資家の期待
が最高潮に達しています。
https://the-decoder.com/openai-planning-ipo-for-late-2026/
■花王、先端半導体パッケージ用洗浄剤「クリンスルー」を展示
ネプコンジャパンに出展。微細化が進むチップレット技術において
、残留物を極限まで除去する洗浄技術が歩留まり改善の鍵として注
目を集めています。
https://www.itmedia.co.jp/keywords/semiconductor_manufacturing.html
■台湾、2026年から6基の低軌道衛星を順次打ち上げへ
SpaceXと協力し、独自の通信衛星網を構築。有事や災害時のICTイ
ンフラ耐性を高める狙い。AIエージェントの常時接続を支える宇宙
インフラが整います。
■日英共同プロジェクト、次世代半導体の「後工程」技術で連携 JSTが発表
ウェハーからチップを切り出しパッケージングする後工程において、
日英の研究機関が協力。AIチップのさらなる高性能化と熱対策技術
を共同開発します。
https://www.jst.go.jp/mlmg/intro/01/240603_448.html
■「IC Taiwan Grand Challenge」開催。世界の半導体設計者を集結
台湾当局が主催し、AIや車載向け革新的チップ設計を公募。採択さ
れた企業には台湾内での試作・製造支援を提供し、グローバルな設
計エコシステムを独占。
■中国、AI向け高帯域メモリ（HBM）の自国生産に目処
制裁の影響下にある中国で、2つのチップメーカーがHBMの初期生産
を開始。AI競争における致命的な「メモリ不足」を回避するための
自給自足が前進しました。
■コニカミノルタ、ペロブスカイト太陽電池で「GX戦略」を推進
1月30日の説明会。ICTビルやウェアラブル機器の電源として期待さ
れる次世代太陽電池の事業化を加速。半導体関連技術を転用し、環
境負荷低減に挑みます。
https://www.itmedia.co.jp/keywords/semiconductor_manufacturing.html
■Rapidus、TSMCの能力不足を受け「2nm受注」の好機到来か
アナリストが指摘。TSMCの投資額が増大してもAI需要を賄いきれな
い現状、日本のRapidusがハイエンドチップの代替供給源として存
在感を高めています。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/subtop/world/index.html
■FPGAベンダー「Actel」の系譜が再注目。航空宇宙向けAI需要で
プログラマブルロジックの歴史連載。Antifuse技術による耐放射線
性が、衛星通信や宇宙用AIチップの再評価に繋がり、エンジニア間
で議論を呼んでいます。
■NTTなど日本連合、6G無線で「100Gbps」伝送の世界記録更新
テラヘルツ帯を用いた超高速伝送を実現。5Gの10倍以上の速度によ
り、メタバースや遠隔手術における「完全なリアルタイム性」に道
を開きました。
■OpenAI、安全・セキュリティ委員会を新設。リスク管理を強化
最新モデル「GPT-5（仮）」の公開に向け、取締役会直属の委員会
が安全性を審査。強力なAIが社会に与える影響を監視する体制を公
式に整備しました。
https://bscsg.com/top-tech-stories-for-may-2024/
■日本ガイシ、次世代半導体向けキャリアの生産能力を3倍に増強
AIサーバーや通信機器に使われる高度なセラミック部材への投資を
加速。日本の電子部品企業が、先端半導体サプライチェーンの隠れ
た主役として躍動。
https://www.itmedia.co.jp/keywords/semiconductor_market.html
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