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ホンダ、車載半導体の分散調達を開始
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FIGURENET ウィークリーニュース 2026.1.19. (第1181号）
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【発行部数：6,433】
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☆ Figurenetメンバーズフォーラム内在庫情報 ☆
部品点数 : 2,909,802 [2026年1月19日現在]
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いつもお引き立ていただき、ありがとうございます。
なんか選挙するらしいですね。ほとんどの国民が、なんで今なの？
と思っているのではないでしょうか？私もその一人です。(苦笑)
でも、やるのでしょうね。
最近の数字は知りませんが、以前、国政選挙は約６００億円掛かる
と聞いたことがあります。それだけのお金があるのなら、能登の
被災地の復興に使ってあげればよいと思うのですが...。
世界がひっちゃかめっちゃかになりつつある中、政治家の皆さんは
本当に国民のこと、国家のことを考えているのでしょうか？
それとも、政権という「甘い果実」が欲しいのでしょうか？
よくわからなくなってきました。
■■ウクライナ・ガザに平和を！■■
今回の選挙もそうですが、アメリカのトランプ大統領しかり、中国の
習近平しかり、ロシアのプーチンしかり、トップというのは、ジャイ
アンに変身してしまうものなのかもしれませんね。
人類はいずれ滅びるのではないかと、不安になってしまいます。
NO MORE WAR!!
無垢の人々を助けなくてはなりません！
★★ 世界を平和を祈って！ ★★
皆さま、今週も良い一週間でありますように！
感謝を込めて...。
【2026.1.13.～2026.1.18.】
IT、通信、電子部品、半導体、AI、ICT、セキュリティ、先端技術関連のニュース
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☆ ホンダ、車載半導体の分散調達を開始
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■ 富士通、1.4nm AI CPUの製造をラピダスへ委託調整開始
■ 日本政府、ラピダスに1兆円規模の追加支援を検討
■ TSMC、2026年の設備投資額を過去最大の1,500億ドルへ引き上げ
■ SK Hynix、韓国・清州に19兆ウォンのHBM新工場を建設
■ 村田製作所、AIサーバー用電源モジュールの量産を2026年内に開始
■ キヤノン、14年ぶりにKrF露光装置の新機種を投入
■ 旭化成、世界最小クラスの表面実装型CO2センサーを開発
■ Broadcom、AIチップ需要急増によりQ1収益が2倍になる見通し
■ US ITC、先端メモリに関する特許侵害調査を開始
■ Boston DynamicsとGoogle DeepMind、人型ロボットへのGemini搭載で提携
■ AppleとGoogle、Gemini AIのiPhone統合に向けた数年間の提携
■ OpenAI、エージェント型AI「Operator」を商用展開へ
■ Baidu傘下の半導体企業「Kunlun Chip」、香港でのIPOを申請
■ 次世代通信技術「IOWN（光電融合）」の製品化競争が本格化
■ n8nの脆弱性「Ni8mare」（CVE-2026-21858）が発見される
■ 米政府、NVIDIA H200の対中輸出ルールを明確化
■ 「AI製マルウェア」によるサイバー攻撃の急増を確認
■ iPhone 17 Pro Max、赤外線センサーの構造を大幅刷新
■ ASUS、メモリ不足とコスト高を理由に2026年のスマホ投入を一部中断
■ Qualcomm、自動車向けAIプラットフォームの採用社が30社を突破
■ 米・台が2,500億ドルの半導体投資合意、米国内に新工場建設へ
■ グリーンランドの希少金属資源にテック大手が熱視線
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