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1年以内にM9.2の地震!!

2012年01月18日版

● 樹脂の露出パッケージング技術 ... アルス電子
● 紫外線で固まるAgインク、室温で配線形成 ... 田中貴金属工業

【電子部品のお助け隊(R)】

<<電子部品・半導体NEWS>>

皆さん、コンニチハ!(^^)

昨年の3.11の後、災害に備えて何か準備しなくては...と、いろいろなものを買いましたが、時と共に緊張感が薄れてきています。

しかし、先日テレビで国際地震予知研究会の宇田進一氏が「日本海溝のアウターライズでM9.2程度の地震が1年以内に起こる」と言っておりました。こ・わ・いですね...(**;)

備えあれば憂いなしです!昨日、急遽、社員を守るため3日間は会社で生きることができるよう、下記を手配しました。

1)トイレ対策:水節約のために、猫砂とゴミ用ビニール袋
2)長期保存水:2リットル/人
3)長期保存食料:ようかん、ビスコ、明太子おにぎり、パン数種、
         えびピラフ、ドライカレー、リッツ、きなこ餅
4)お湯、照明:カセットガス式ガスバーナー+ランタンセット
5)寒さ対策:サバイバルシート(防寒・保温シート)

何も起こらなければ一番良いのですけどね...。あと、社員が残業中ごそごそと食べてしまわないことを祈るのみです...。(f^^;)

さあ、今日も復興のために頑張りましょう!(^^)


【ニュース】
● 樹脂の露出パッケージング技術 ... アルス電子
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120116/203636/?ST=device

 湿度や圧力など外界と接するセンサーを搭載するチップに向けに、チップの一部を露出させることができる樹脂パッケージング技術をアルス電子が開発した。...


● 紫外線で固まるAgインク、室温で配線形成 ... 田中貴金属工業
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120117/203660/?ST=silicon&ref=rss

 田中貴金属工業は、加熱しなくても室温で電子回路配線を形成できる紫外線の照射のみで硬化する導電性Agインクを開発した。...


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