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| 2018年02月13日版 |
●SiCデバイス生産能力を16倍に。「供給が間に合わない」（ローム社長）
●低耐熱性基板上へのはんだによるダメージレス電子部品実装技術を開発
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
最近、２０年以上も音信不通だった友達、二人から突然Facebookの友達申請が届
きました。すごいですよね、まさに見えない赤い糸(?)、人と人とのご縁を感じ
ます。
でも、その内一人は後輩の女性だったのですが、顔写真が載っていても誰だか全
くわからず、だれ、誰、だれ？と、彼女がアップした写真をずっと探していたら、
見覚えのある顔が...(^^;)、どちらの写真も美しいのですが、あらら、女性って
すごい！って感心してしまいました。もちろん、友達申請OKです。(笑）
【ニュース】
●SiCデバイス生産能力を16倍に。「供給が間に合わない」（ローム社長）
https://newswitch.jp/p/12011
車載、産業機器、白物家電など各業界が非常に変化し、半導体や電子部品の需要が拡大している。...
●低耐熱性基板上へのはんだによるダメージレス電子部品実装技術を開発
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2018/pr20180209/pr20180209.html
国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】（以下「産総研」という）フレキシブルエレクトロニクス研究センター【研究センター長 鎌田 俊英】ハイブリッドIoTデバイスチーム 植村 聖 研究チーム長、渡邉 雄一 研究員、化学プロセス研究部門【研究部門長 濱川 聡】マイクロ化学グループ 西岡 将輝 主任研究員、同部門 機能素材プロセッシンググループ 中村 考志 主任研究員は、極薄ポリエチレンテレフタレート（PET）や伸縮性エラストマーなどの低耐熱性プラスチック基板上に、ダメージを与えずにセンサーなどの電子部品を実装できる、マイクロ波選択加熱による短時間はんだ溶融技術を開発した。...
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【弊社に届いた引き合い＜抜粋＞】
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