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| 2015年04月14日版 |
● SiCパワー半導体を普及させる世界初の電子部品 ... ローム
● 次世代ｉＰｈｏｎｅのチップを供給 ... サムスン
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！
先日、大前研一氏の向研会の勉強会で学んだことです。
昔のビジネスの三要素は「人」「もの」「金」だったが、これからの時代はすべてが「人」「人」「人」であると。
日本ではベンチャーキャピタルも、エンジェルもほとんど居ませんが、世界を見渡せばたくさんいる。アイディアがあって、市場が大きいと感じれば、お金は入ってくる。
つまり、アイディアを出す「人」、それをかたちにできる「人」さえいれば、ビジネスはできるということだそうです。
吉田松陰の松下村塾に優秀な人財が集まったわけではなく、松下村塾が優秀な人を育んだと考えれば、ごく平凡な人の集まりでも、何かを生む力となるのかもしれません。
「人」「人」「人」。ご縁を大切にしていきたいですよね。
さあ、今日も復興のために頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● SiCパワー半導体を普及させる世界初の電子部品 ... ローム
http://www.zaikei.co.jp/article/20150404/243874.html
ロームは、世界初となるSiC-MOSFET駆動用のAC-DCコンバータ制御IC「BD7682FJ-LB」を発表した。...
● 次世代ｉＰｈｏｎｅのチップを供給 ... サムスン
http://www.xinhuaxia.jp/social/66151
サムスン電子は台湾の半導体受託製造大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に代わり、アップルからチップを受注し、次世代ｉＰｈｏｎｅに搭載されるチップの受託製造企業になっている。...
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【弊社に届いた前日の引き合い＜一部抜粋＞】
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