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| 2014年04月24日版 |
● 小型パッケージの「MSP430」マイコンを発表 -数値演算ライブラリも提供 ... TI
● 紙のように折りたためるメモリー半導体素子を開発 ... 韓国
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！
私は同期が1,400名という大企業で勤めました。初任給は14万2千円でした。満員電車のように、目をつぶっていても立っていられ、目的地まで運んでくれるような会社でした。
気がつけば、日々「ルーティーン」の中で仕事をし、ときに「こんな仕事でこんなに給料が貰えるなんて、すごい会社だ...。」と良い意味でも悪い意味でも感じていました。
私は「もっとお給料が欲しい」と思うよりも、「この給料に見合うだけの仕事がしたい」と常に思っていました。何度も上と掛け合いましたが、押さえつけられてばかりでした。
16年と2ヶ月その大組織にお世話になり、知らず知らずの間に「ぬるま湯のような習慣」がDNAの中に刷り込まれていたのでしょう。
結果、独立しても大海の「木の葉」のような動きをしてしまっていた気がします。足りなかったものは、強いリーダーシップ。恥ずかしいですけど、すべて今起こっている現象はそこに原因があるのではないかと気がつきました。頑張らないと！(^^)
さあ、今日も復興のために頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● 小型パッケージの「MSP430」マイコンを発表 -数値演算ライブラリも提供 ... TI
http://news.mynavi.jp/news/2014/04/22/226/
Texas Instruments(TI)は、2.0mm×2.2mm×0.3mmのWLCSPで供給していた、既存の5種類の「MSP430」マイコン製品ファミリに加えて、FRAM内蔵の「MSP430FR5738」と、Flash内蔵の「MSP430F51x2」の各マイコンファミリも同小型パッケージで供給することを発表した。...
● 紙のように折りたためるメモリー半導体素子を開発 ... 韓国
http://japanese.joins.com/article/481/184481.html?servcode=300§code=300
紙のように折りたためるメモリー半導体素子が開発された。未来創造科学部は２１日、延世（ヨンセ）大学のパク・チョルミン教授とイ・ヒョンソク教授のチームが主導した国際共同研究陣が、柔軟性を最大化しながらも性能は変わらない次世代フォルダブル非揮発性有機メモリー素子を開発したと明らかにした。...
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【弊社に届いた前日の引き合い＜抜粋＞】
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