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| 2013年11月19日版 |
● シート状のスマホ向け半導体用封止材を製品化 ... 京セラケミカル
● 統合開発環境「CUDA 6」を発表 - Unified Memoryなどに対応 ... 米NVIDIA
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！
野菜を自分で作るようになって強く感じることがあります。
それは、微妙なバランスの中で私たちは生かされているということです。
たとえば季節です。
たった一週間のズレで種を植えただけなのに、発育が全く違う。
それに天候。
植えたタイミングでちょっと天候が不安定になると全く育たない。
また収穫のタイミングがちょっとズレただけで、美味しさが変わる。
スーパーでパックになっている野菜を食べていたのでは気がつかなかったことです。私たちが「いただいている」ものは、すべて生き物なのですよね。
合掌をして、心から「いただきます」と感謝をしなくてはいけませんよね。
さあ、今日も復興のために頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● シート状のスマホ向け半導体用封止材を製品化 ... 京セラケミカル
http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320131118bjaj.html
京セラケミカルはスマートフォンに搭載される半導体パッケージ用に薄いシート状の封止材を製品化した。...
● 統合開発環境「CUDA 6」を発表 - Unified Memoryなどに対応 ... 米NVIDIA
http://news.mynavi.jp/news/2013/11/15/539/
米NVIDIAは、同社のGPUを活用したC言語ベースの統合開発環境「CUDA」の最新バージョン「CUDA 6」を発表した。...
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【弊社に届いた前日の引き合い＜抜粋＞】
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