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| 2012年12月06日版 |
● SoCパワー半導体モジュール搭載の三菱CNC対応ドライブユニット ... 三菱電機
● ＤＲＡＭ大手の力晶科技、経営悪化を理由に株式上場を１２月１１日付で廃止 ... 台湾
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！
体調が悪いと、集中力が欠けてしまいますよね。
ここ２週間の間に３回も病院に行って、毎回違った薬を調合してもらい、なんとか気力で会社には来ていますが、全く創造的な仕事ができません。
早く元気にならないと...
さあ、今日も復興のために頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● SoCパワー半導体モジュール搭載の三菱CNC対応ドライブユニット ... 三菱電機
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/RELEASE/20121029/248119/?ST=release
三菱電機株式会社は、数値制御装置（ＣＮＣ）に接続してモーターの駆動制御を行うドライブユニットの新製品として、ＳｉＣ（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを搭載したマルチハイブリッドドライブユニット「ＭＤＳ－ＤＭ２－ＳＰＨＶ３－２００８０」を発売する。...
● ＤＲＡＭ大手の力晶科技、経営悪化を理由に株式上場を１２月１１日付で廃止 ... 台湾
http://news.guideme.jp/kiji/d6f9fb45a7371d55840452fd880806c0
台湾ＤＲＡＭ大手の力晶科技、上場廃止へ パソコンなどに使うＤＲＡＭの台湾大手、力晶科技は、 経営悪化を理由に株式の上場を12月11日付で廃止すると発表した。...
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【弊社に届いた前日の引き合い＜一部抜粋＞】
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