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| 2012年10月17日版 |
● JEDEC Wide I/O Mobile DRAMインタフェースを実装する2.5次元IC基板の設計を完了 ... TSMC
● 分社化検討との報道否定、株価は一時19％高 ... ＳＴマイクロ
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！
現在、スイスに来ています。
大前研一さんの主催する『向研会』の視察旅行です。今回は、小国
スイスにおいて、世界中を相手にしたビジネスを成功させ、なぜ
ヨーロッパの中で、一人勝ちしているのか？
...というテーマで、一週間かけて17箇所企業や役所を回ります。
まだ2日目が終了したばかりで、断言することはできませんが、
「教育」と「直接民主主義」が重要なファクターであると感じてい
ます。
昨日も書きましたが、富の源泉が『人』であるということ、また
間接的ではなく、重要事項を国民が直接決定する仕組みがあるこ
とで、個々の国民が『責任感』を持って決定事項に従うからです。
自立した意識と、責任感がこの国の文化の基礎になっているのです。
日本と似ているところも多々あるスイスですが、国家の決め事に
対して無責任になっている私達は、スイスから学ばなくてはなら
ないと感じます。
さあ、今日も復興のために頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● JEDEC Wide I/O Mobile DRAMインタフェースを実装する2.5次元IC基板の設計を完了 ... TSMC
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20121015/245631/
台湾TSMCは、同社の2.5次元/3次元IC基板「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate)で大きな進展があったと発表した。...
【詳細】http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=E&newsid=7281
● 分社化検討との報道否定、株価は一時19％高 ... ＳＴマイクロ
http://jp.reuters.com/article/businessNews/idJPTYE89B07A20121012
欧州の半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスは、分社化を検討しているとの通信社の報道を否定した。...
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【弊社に届いた前日の引き合い＜一部抜粋＞】
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