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| 2012年01月23日版 |
● 超高速無線がSDメモリーカードに載る、WiGig対応モデルを提案 ... パナソニック
● Wide I/O DRAMに対応したモバイルSoC向けTSV技術を2013年に量産化 ... ルネサス
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！(^^)
お正月テレビを見ていたら、日体大の【集団行動】を作り上げる番組をやっていました。これは、日体大が毎年行っている『体育研究発表実演会』のプログラムの一つで、今回は初めて女性だけのメンバーで作り上げたそうです。
ご覧になられた方も多いかと思いますが、身長も体型も全く異なった学生が、努力を重ね、単なる行進を芸術にまで高めている様子が感動ものでした。
そして何よりも印象的だったのが、出場する直前の練習でも失敗していたにも関わらず、出場前にコーチが頑張ってきた学生を褒め称え「失敗しても、それはお前達が悪いのではなく、指導をしてきた私が悪いのだから、しっかりやってこい！」と鼓舞し、心より信頼していたことです。そして、完璧な演技！
人は、実力以上の力を発揮できる能力を持っているのでしょうね！
【映像】http://www.youtube.com/user/TKG19770503
頑張りましょう！今日も！！
さあ、今日も復興のために頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● 超高速無線がSDメモリーカードに載る、WiGig対応モデルを提案 ... パナソニック
http://eetimes.jp/ee/articles/1201/20/news016.html
パナソニックは、60GHz帯を使った高速無線通信技術である「Wireless Gigabit Alliance（WiGig）」方式の通信モジュールをSDメモリーカードに載せるという新たなコンセプトを紹介した。...
● Wide I/O DRAMに対応したモバイルSoC向けTSV技術を2013年に量産化 ... ルネサス
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120118/203715/?ST=lsi
ルネサス エレクトロニクスは、JEDECで規格化されたWide I/O DRAMへの対応を図るため、自社のモバイルSoCにTSV（Si貫通ビア）技術を適用する。...
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【弊社に届いた前日の引き合い＜一部抜粋＞】
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