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| 2011年12月14日版 |
● 部品からシステムまで網羅した熱特性評価/熱解析ツール ... Mentor
● 最大80TBを搭載可能な"瞬速"半導体メモリアレイ「HP VMAシリーズ」 ... 日本HP
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！(^^)
昨日、急に首から右肩、肩甲骨に掛けて傷みを感じ、今日整形外科に行って来ました。レントゲンも撮りましたが、結論からすると【肩こり】だそうです。
オフィース職の人は、私も含めて一日１０時間以上はPCに向かっているかと思いますが、重い頭を支えるための筋力が弱くなっているのがこの傷みの原因とのこと。
お医者さんから、二度とこの傷みを感じたくないなら首の運動をするようにアドバイスを受けました。下記に、もらった絵を載せておきますので、皆さんも是非お試しあれ！(^^)
http://www.figurenet.com/Information-box/No_more_katakori.jpg
さあ、今日も復興のために頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● 部品からシステムまで網羅した熱特性評価/熱解析ツール ... Mentor
http://news.mynavi.jp/news/2011/12/13/061/
Mentor Graphicsは、エレクトロニクス業界向けに半導体パッケージ向けの高度な熱特性評価テスタ「T3Ster」と、高度な3次元熱流体解析(CFD)を使用して仮想プロトタイプを実装し、電子システムの気流、温度、熱伝導をシミュレーションすることが可能な「FloTHERM」を連携させた、熱特性評価と熱シミュレーションを融合した解析ソリューションを発表した。
● 最大80TBを搭載可能な"瞬速"半導体メモリアレイ「HP VMAシリーズ」 ... 日本HP
http://cloud.watch.impress.co.jp/docs/news/20111213_498154.html
日本ヒューレット・パッカード株式会社は、半導体メモリアレイ「HP VMAシリーズ」を発表し、1筐体あたりで最大10TB、システム全体では最大80TBのメモリを搭載でき、データベース処理などを超高速に行えるという。...
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【弊社に届いた前日の引き合い＜一部抜粋＞】
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