電子部品のホットな情報

ただいるだけで

2011年11月02日版

● ZoneBOND(TM)技術の合意 ... Brewer ScienceおよびEV Group
● 次世代パワー半導体実用化を１年前倒し ... 東芝

【電子部品のお助け隊（R)】

<<電子部品・半導体NEWS>>

皆さん、コンニチハ！(^^)

朝日が綺麗な日には、心が温まる言葉を皆様へ...(^^)

　～ただいるだけで～

　　あなたがそこに
　　ただいるだけで
　　その場の空気が
　　あかるくなる

　　あなたがそこに
　　ただいるだけで
　　みんなのこころが
　　やすらぐ

　　そんな
　　あなたに
　　わたしもなりたい

　　　　　　　　　相田みつを

さあ、復興のために今日も頑張りましょう！(^^)

【ニュース】
● ZoneBOND(TM)技術の合意 ... Brewer ScienceおよびEV Group
http://www.asahi.com/business/pressrelease/JCN201110310008.html

グローバル大手イノベータでマイクロエレクトロニクス業界向け特殊材料、加工ソリューションおよび機器のメーカーのBrewer Science, Inc.と、MEMS、ナノテクノロジーおよび半導体市場向けウェーハ接合およびリソグラフィー機器の大手サプライヤEV Group (EVG)は、ZoneBOND(TM)技術に関する合意した。...

● 次世代パワー半導体実用化を１年前倒し ... 東芝
http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320111028aaat.html

　東芝は機器の電力消費を削減できる次世代パワー半導体を計画より１年程度早めて２０１２年にも実用化、基板に炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使ったチップを自社の産業機器の電力制御に使う。...

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