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| 2011年08月04日版 |
● パワー半導体参入－窒化ケイ素基板開発 ... 日揮
● ゲーム機のフラッシュメモリ容量対前年比40％以上増加へ ... IHS iSuppli社
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！(^^)
歯医者に行って来ました。冷たいものを飲むと沁みていたので、これは虫歯か？！と思って診察してもらったところ、「歯ぐき」が浮いてしまって神経を刺激していたとのこと...。「歯ぐき」と歯の間を埋めてもらったら、沁みなくなりました。(^^)
20代、30代は、坂を登る如く、見えるものは空だけで、生命は永遠かのように感じていましたが、最近は「終わり」というものを認識しなくてはならないと感じています。
体を大切にメンテナンスして、時間を大切に、そして有効に使いながら、納得した「終わり」を迎えたいものです。(^^)
さあ、復興のために今日も頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● パワー半導体参入－窒化ケイ素基板開発 ... 日揮
http://nikkan.jp/news/nkx0120110802bcaf.html
日揮の子会社、セラミックメーカー、日本ファインセラミックスが産業技術総合研究所と共同で、高い強度と熱伝導性を持つ窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）基板を開発し、量産化技術を確立し、パワー半導体分野に参入する。主に電気自動車（ＥＶ）などの車載向けの活用を見込む。...
● ゲーム機のフラッシュメモリ容量対前年比40％以上増加へ ... IHS iSuppli社
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110802/194112/
米IHS iSuppli社によると、2011年にゲーム機（家庭用、携帯型、その他）が搭載するNANDフラッシュ・メモリの平均容量が対前年比で40％以上増加する見込みという。...
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