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| 2011年07月22日版 |
● 電子部品のリフロー工程を解析できるソフトを出荷 ... 富士通とFNS
● 次世代半導体ReRAM開発に成功 ... サムスン電子
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！(^^)
7月に入り新しい期となりましたが、それに伴い順繰りに数年前の古いファイルを破棄します。取引案件のファイルですから、一件、一件すべてに思い入れがあるのですが、すべてを取っておくわけにも行かず、業者にお願いして「溶解」してもらいます。
でも使えるものは使うため、「綴じ紐」や「仕切り紙」を取り出してから、ダンボール箱に入れるのですが、重ねてみると「仕切り紙」が２０ｃｍ程になっていました。
１ｍｍにも満たない厚さの仕切り紙ですから、これだけの数だけご注文を頂いたと思うと、感謝、感謝です。社員共々、少々感慨に浸ってしまいました。
もっと、もっと頑張って、多くの方々のお役に立てるようしていきたいと、強く思った次第です。(^^)
さあ、復興のために今日も頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● 電子部品のリフロー工程を解析できるソフトを出荷 ... 富士通とFNS
http://www.excite.co.jp/News/it_biz/20110721/Keyman_41_20035341.html
富士通株式会社と株式会社富士通長野システムエンジニアリング（FNS）は、電子機器や自動車用電子製品などを製造するユーザ向けに、電子部品のリフロー工程での温度分布を容易に解析できるソフトウェア「SimPRESSO／RFL」を8月上旬から出荷する。...
● 次世代半導体ReRAM開発に成功 ... サムスン電子
http://www.toyo-keizai.co.jp/news/general/2011/post_4486.php
世界の半導体メーカーの間で次世代半導体メモリーの開発・商用化競争が激化している中、サムスン電子総合技術院は、既存のフラッシュメモリーを代替できる新概念のＲｅＲＡＭ半導体を開発したと発表した。...
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