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| 2011年07月19日版 |
● MRAMを共同開発 ... 東芝と韓国・ハイニックス社
● 有機半導体単結晶薄膜の印刷に成功 ... 産総研
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！(^^)
最近のスマートフォンの進歩は目覚しものがあります。
でも、一週間前に発売を開始された、EMの新しいアンドロイド端末は、なんとイヤホンさえ付いていません。
イヤホンマイクぐらい付けろよな～と思いません？
どうやって音楽を聴けって言うんじゃ！...と思うのです。
さらに、どのイヤホンマイクが使えるのか、お店の人でさえ知らない！(@@;
使ってみないと分からない...、相性がある...、といった説明をお店の人にされても、ユーザの私達にとっては困ってしまうと思いませんか？
端末の進歩は良いですが、ユーザーフレンドリーなものにしてもらいたいものです...。(^^;
さあ、復興のために今日も頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● MRAMを共同開発 ... 東芝と韓国・ハイニックス社
http://www.netventure-news.com/news_Wwe5KBDrg.html
東芝は韓国・ハイニックス社と、新しい半導体のメモリー「MRAM」を共同開発するという合意を結んだことを明らかにした。...
● 有機半導体単結晶薄膜の印刷に成功 ... 産総研
http://slashdot.jp/hardware/11/07/16/1813229.shtml
産業技術総合研究所は高エネルギー加速器研究機構などと共同で、新たなインクジェット印刷法を用いて有機半導体単結晶薄膜をシート上に作製する技術の開発に成功した。...
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