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| 2011年06月20日版 |
● 北米の半導体製造装置売上高が急伸、台湾を抜いてトップへ、2011年Q1のSEMSレポート ... SEMI,SEAJ
● 「大面積フレキシブル基板に3次元メモリ」 ... Samsungなど
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！(^^)
期末の処理で、一番大変なのが書類の管理です。
キングジムのファイルから中身だけを外して、紐とじしてダンボールに移すのですが、お役所の指示で5年分以上の書類を残さなければならず、毎年ダンボールが増えてきます。
もちろん、毎年一年分ずつ古い書類は捨てていくのですが、会社が成長しているため、捨てる書類より、増える書類の方が多いのです。結果、狭いオフィースは、ダンボールに囲まれ、毎年「より狭く」なっています。
6月は弊社の期末です...また書類の置き場所考えなくては...。(^^;)
さあ、復興のために今日も頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● 北米の半導体製造装置売上高が急伸、台湾を抜いてトップへ、2011年Q1のSEMSレポート ... SEMI,SEAJ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110616/192635/
国際半導体製造装置材料協会（SEMI）と日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、「Worldwide SEMS Report」（半導体製造装置の世界販売高統計）の2011年第1四半期（2011年1～3月）分を発表した。...
● 「大面積フレキシブル基板に3次元メモリ」 ... Samsungなど
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110616/192660/
米University of Californiaと韓国Samsung Electronics社は、大面積のフレキシブル基板に3次元積層型メモリを集積するための要素技術を開発した。...
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